
基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:双面板
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:外观要求严格,线宽线距4mil
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基材:FR4
板厚:1.6mm
层数:双面板
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.16mm
最小线距:0.16mm
特点:高电流,高可靠性,厚铜板
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基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:四层板
工艺:沉金板
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.16mm
最小线距:0.16mm
特点:金手指,阻抗板,金手指需要斜边
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基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:六层板
工艺:沉金+金手指
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:孔铜25um,厚铜板,内外4oz,盲埋孔板
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基材:FR4
板厚:1.6mm
层数:双面板
工艺:镀金板
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红
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压合
钻孔
沉铜
压膜

电镀
蚀刻
显影

阻焊
丝印
表面处理
成型
飞针测试

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